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CG电子“LS-K“系列是一款双动力立式纳米砂磨机，立式无死角研磨、研磨细度幼，离心式无筛网分离装置，选取创新的双电机独立驱动技术——分离轮与转子别离由各自独立的主轴及电机节造，互不滋扰。这一突破性设计使其可能不变实现50-300nm的超细纳米研磨。
出料粒径：50-300nm
研磨介质：0.03-0.3mm
粘度： ≤3000cps
分离系统：离心分离
研磨结构：新型涡盘/棒销式
利用行业：
钛酸钡、MLCC、电子陶瓷、氧化锆、氧化硅、催化剂、高端电容、半导体、锂电池正负极浆料(磷酸铁锂)等前沿产业
出料粒径：50-300nm
研磨介质：0.03-0.3mm
粘度： ≤3000cps
分离系统：离心分离
研磨结构：新型涡盘/棒销式
· 双核双驱动设计，转子与分离轮别离由独立电机驱动、独立调速互不滋扰，使用超细锆珠时可有效预防漏珠
· 立式无死角结构，腔体垂直安插，物料自下而上研磨，解除沉积死角，批次一致性好
· 研磨结构可选新型涡盘或棒销式，适配分歧物料，矫捷匹配
· 选取德国技术双端面机械密封，有效杜绝泄漏，运行不变靠得住
· 可使用0.03mm以上的锆珠，研磨细度可达50纳米以上，普遍满足高端物料的研磨需要
· 选取离心式无筛网分离装置，停车时锆球沉降于分离轮底部，从本原预防起动跑球问题
· 装置无梗塞、免守护，研磨锆球可长功夫使用，无需额表筛珠工序，大幅降低运维成本
· 针对超细介质，选取离心式无筛网珠料分离，有双沉止回阀，预防介质倒流和梗塞
· 搭载专利强造冷却系统，有效节造出料温度，保险物料不变性
